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参数资料
| 型号： | IDT79RC32V333-100DHI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 14/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | RISC 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32V333-100DHI |
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May 4, 2004
IDT 79RC32333
DC Electrical Characteristics — RC32333
Ta Commercial = 0
°C to +70°C; Ta Industrial = -40°C to +85°C
3.3V version: Vcc Core = +3.3V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
2.5V version: Vcc Core = +2.5V±5%; Vcc I/O = +3.3V±5%
Capacitive Load Deration — RC32333
Refer to the IDT document 79RC32333 IBIS Model which can be found on the company’s web site at www.idt.com.
Parameter
RC323331
1. At all pipeline frequencies.
Pin Numbers
Conditions
Minimum
Maximum
Input Pads
V
IL
—
0.8V
52, 64, 95, 161, 162, 165, 167-170, 191
—
V
IH
2.0V
—
LOW Drive
Output-
Pads
V
OL
—
0.4V
41-45, 48, 171, 172, 175, 176, 177-180, 185-190, 195-200, 207,
208
|IOUT| = 6mA
V
OH
Vcc - 0.4V
—
|IOUT| = 8mA
V
IL
—0.8V
—
V
IH
2.0V
—
HIGH
Drive Out-
put Pads
V
OL
—
0.4V
1- 5, 8, 13-15, 18-25, 28-35, 38-40, 49-51, 53- 57, 60, 61, 63, 65-
67,70-76, 79, 80, 83-87, 90-94, 153, 154, 156, 159, 166, 194,
201, 204, 205, 206
|IOUT| = 7mA
V
OH
Vcc - 0.4V
—
|IOUT| = 16mA
V
IL
—0.8V
—
V
IH
2.0V
—
PCI Drive
Input Pads
V
IL
—
123, 155, 157, 158, 160
Per PCI 2.2
V
IH
——
PCI Drive
Output
pads
V
OL
—
96, 97, 100-109, 112-119, 122, 124-129, 132-139, 142-149, 152
Per PCI 2.2
V
OH
——
V
IL
——
V
IH
——
All Pads
C
IN
—
10pF
All input pads except 155 and 156
—
C
IN
2
2. Applies only to pad 155.
5pf
12pF
155
Per PCI 2.2
C
IN
3
3. Applies only to pad 156.
8pF
156
Per PCI 2.2
C
OUT
—
10pF
All output pads
—
I/OLEAK
—10
A
All non-internal pull-up pins
Input/Output Leakage
I/OLEAK
—50
A
All internal pull-up pins
Input/Output Leakage
Table 9 DC Electrical Characteristics - RC32333
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V333-100DHG | IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP |
| AMM18DREN | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| 046288020000846+ | CONN FFC/FPC 20POS .5MM R/A SMD |
| AMM18DREH | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| FMC31DRES-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V333-133DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-133DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-133DHI | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-150DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V333-150DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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