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参数资料
型号： IDT79RC32V333-100DHI
厂商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数： 21/30页
文件大小： 0K
描述： IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP
产品变化通告： Product Discontinuation 07/Dec/2009
标准包装： 24
系列： Interprise™
处理器类型： RISC 32-位
速度： 100MHz
电压： 3.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 208-BFQFP
供应商设备封装： 208-PQFP（28x28）
包装： 托盘
其它名称： 79RC32V333-100DHI
28 of 30
May 4, 2004
IDT 79RC32333
RC32333 Package Drawing — 208-pin PQFP
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PDF描述
IDT79RC32V333-100DHG IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP
AMM18DREN CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
046288020000846+ CONN FFC/FPC 20POS .5MM R/A SMD
AMM18DREH CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
FMC31DRES-S93 CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
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参数描述
IDT79RC32V333-133DH 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V333-133DHG 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V333-133DHI 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V333-150DH 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V333-150DHG 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
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