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参数资料
型号： IDT79RC32V334-133BB9
厂商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
封装： PLASTIC, BGA-256
文件页数： 7/30页
文件大小： 652K
代理商： IDT79RC32V334-133BB9
15 of 30
November 1, 2001
79RC32334
Power Ramp-up
There is no special requirement for how fast Vcc and VccP ramp up to 3.3V. However, all timing references are based on Vcc and VccP stabilized
at 3.3V -5%.
AC Timing Characteristics — RC32334
(Ta = 0
°C to +85°C Commercial, Ta = -40°C to +85°C Industrial, Vcc I/O = +3.3V±5%,Vcc Core = +3.3V±5%)
Signal
Symbol
Reference
Edge
RC323341
100MHz
RC323341
133MHz
RC323341
150MHz
Unit
User
Manual
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Local System Interface
mem_data[31:0] (data phase)
Tsu2
cpu_masterclk rising 6
—
5
—
4.8
—
ns
mem_data[31:0] (data phase)
Thld2
cpu_masterclk rising 1.5
—
1.5
—
1.5
—
ns
cpu_dt_r_n
Tdo3
cpu_masterclk rising —
15
—
12
—
10
ns
Chapter 9,
Figures 9.2
and 9.3
mem_data[31:0]
Tdo4
cpu_masterclk rising —
12
—
10
—
9.3
ns
mem_data[31:0] output hold time
Tdoh1
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
mem_data[31:0] (tristate disable time)
Tdz
cpu_masterclk rising —
122
—102
—9.32
ns
mem_data[31:0] (tristate to data time)
Tzd
cpu_masterclk rising —
122
—102
—9.32
ns
mem_wait_n
Tsu6
cpu_masterclk rising 9
—
7
—
6
—
ns
mem_wait_n
Thld8
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
Chapter 10,
Figures 10.6
through 10.8
mem_addr[25:2]
Tdo5
cpu_masterclk rising —
12
—
9
—
8
ns
mem_cs_n[5:0]
Tdo6
cpu_masterclk rising —
12
—
9
—
8
ns
mem_oe_n, mem_245_oe_n
Tdo7
cpu_masterclk rising —
12
—
9
—
8
ns
mem_we_n[3:0]
Tdo7a
cpu_masterclk rising —
15
—
12
—
10
ns
mem_245_dt_r_n
Tdo8
cpu_masterclk rising —
15
—
12
—
10
ns
mem_addr[25:2]
mem_cs_n[5:0]
mem_oe_n, mem_we_n[3:0], mem_245_dt_r_n,
mem_245_oe_n
Tdoh3
cpu_masterclk rising 2.5
—
2.5
—
2.5
—
ns
PCI
pci_ad[31:0], pci_cbe_n[3:0], pci_par, pci_frame_n,
pci_trdy_n, pci_irdy_n, pci_stop_n, pci_perr_n,
pci_serr_n, pci_devsel_n, pci_lock_n3
Tsu
pci_clk rising
3—
ns
pci_idsel, pci_req_n[2], pci_req_n[1], pci_req_n[0],
pci_gnt_n[0], pci_inta_n
Tsu
pci_clk rising
5—
ns
pci_gnt_n[0]
Tsu
pci_clk rising
5
—
5
—
5
—
ns
pci_ad[31:0], pci_cbe_n[3:0], pci_par, pci_frame_n,
pci_trdy_n, pci_irdy_n, pci_stop_n, pci_perr_n,
pci_serr_n, pci_rst_n, pci_devsel_n, pci_lock_n3
Thld
pci_clk rising
1
—
1
—
1
—
ns
Per PCI 2.1
pci_idsel, pci_req_n[2], pci_req_n[1], pci_req_n[0],
pci_gnt_n[0], pci_inta_n
Thld
pci_clk rising
1
—
1
—
1
—
ns
pci_eeprom_mdi
Tsu
pci_clk rising,
pci_eeprom_sk falling
15
—
12
—
10
—
ns
Table 6 AC Timing Characteristics - RC32334 (Part 1 of 4)
相关PDF资料
PDF描述
IDT79RC32V334-100BBI 32-BIT, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
IDT79RC32V334-133BB8 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
IDT79RC32V334-150BB9 32-BIT, 150 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
IDT79RC32V334-133BBI9 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
IDT79RC32V364-100DAGI 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT79RC32V334-133BBG 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V334-133BBGI 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V334-133BBI 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
IDT79RC32V334-133BBI8 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘
IDT79RC32V334-150BB 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
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