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参数资料
| 型号： | IDT79RC32V334-133BB9 |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 9/30页 |
| 文件大小： | 652K |
| 代理商： | IDT79RC32V334-133BB9 |
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17 of 30
November 1, 2001
79RC32334
UARTs
uart_rx[1:0], uart_tx[1:0], uart_cts_n[0],
uart_dsr_n[0], uart_dtr_n[0], uart_rts_n[0]
Tsu7
cpu_masterclk rising 15
—
12
—
10
—
ns
Chapter 17,
Figure 17.16
uart_rx[1:0], uart_tx[1:0], uart_cts_n[0],
uart_dsr_n[0], uart_dtr_n[0], uart_rts_n[0]
Thld9
cpu_masterclk rising 15
—
12
—
10
—
ns
uart_rx[1:0], uart_tx[1:0], uart_cts_n[0],
uart_dsr_n[0], uart_dtr_n[0], uart_rts_n[0]
Tdo16
cpu_masterclk rising —
15
—
12
—
10
ns
uart_rx[1:0], uart_tx[1:0], uart_cts_n[0],
uart_dsr_n[0], uart_dtr_n[0], uart_rts_n[0]
Tdoh8
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
SPI Interface
spi_clk, spi_mosi, spi_miso
Tsu7
cpu_masterclk rising 15
—
12
—
10
—
ns
Chapter 18,
Figures 18.8
and 18.9
spi_clk, spi_mosi, spi_miso
Thld9
cpu_masterclk rising 15
—
12
—
10
—
ns
spi_clk, spi_mosi, spi_miso
Tdo16
cpu_masterclk rising —
15
—
12
—
10
ns
spi_clk, spi_mosi, spi_miso
Tdoh8
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
Reset
cpu_coldreset_n
Tsu21
cpu_masterclk rising 9
—
7
—
6
—
ns
Chapter 19
Figures 19.8
and 19.9
cpu_coldreset_n
Thld21
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
mem_addr[19:17]
Tsu10
cpu_coldreset_n rising 10
—
10
—
10
—
ms
mem_addr[19:17]
Thld10
cpu_coldreset_n rising 1
—
1
—
1
—
ns
mem_addr[22:20],
Tsu22
cpu_masterclk rising 9
—
7
—
6
—
ns
mem_addr[22:20]
Thld22
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
Debug Interface
debug_cpu_dma_n, debug_cpu_ack_n,
debug_cpu_ads_n, debug_cpu_i_d_n,
ejtag_pcst[2:0]
Tsu20
cpu_coldreset_n rising 10
—
10
—
10
—
ms
debug_cpu_dma_n, debug_cpu_ack_n,
debug_cpu_ads_n, debug_cpu_i_d_n,
ejtag_pcst[2:0]
Thld20
cpu_coldreset_n rising 1
—
1
—
1
—
ns
Chapter 19,
Figure 19.9 and
Chapter 9,
Figure 9.2
debug_cpu_dma_n, debug_cpu_ack_n,
debug_cpu_ads_n, debug_cpu_i_d_n
Tdo20
cpu_masterclk rising —
15
—
12
—
10
ns
debug_cpu_dma_n, debug_cpu_ack_n,
debug_cpu_ads_n, debug_cpu_i_d_n
Tdoh20
cpu_masterclk rising 1
—
1
—
1
—
ns
JTAG Interface
jtag_tms, jtag_tdi, jtag_trst_n
t5
jtag_tck rising
10
—
10
—
10
—
ns
See Figure 4
below.
jtag_tms, jtag_tdi, jtag_trst_n
t6
jtag_tck rising
10
—
10
—
10
—
ns
jtag_tdo
t4
jtag_tck falling
—
10
—
10
—
10
ns
EJTAG Interface
ejtag_tms, ejtag_debugboot
t5
jtag_tclk rising
4
—
4
—
4
—
ns
ejtag_tms, ejtag_debugboot
t6
jtag_clk rising
2
—
2
—
2
—
ns
Signal
Symbol
Reference
Edge
RC323341
100MHz
RC323341
133MHz
RC323341
150MHz
Unit
User
Manual
Timing
Diagram
Reference
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Table 6 AC Timing Characteristics - RC32334 (Part 3 of 4)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V334-100BBI | 32-BIT, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| IDT79RC32V334-133BB8 | 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| IDT79RC32V334-150BB9 | 32-BIT, 150 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| IDT79RC32V334-133BBI9 | 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| IDT79RC32V364-100DAGI | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT79RC32V334-133BBGI | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V334-133BBI | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V334-133BBI8 | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V334-150BB | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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