参数资料
型号: IRF7834PBF
厂商: International Rectifier
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文件大小: 0K
描述: MOSFET N-CH 30V 19A 8-SOIC
标准包装: 95
系列: HEXFET®
FET 型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 19A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 4.5 毫欧 @ 19A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.25V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 44nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 3710pF @ 15V
功率 - 最大: 2.5W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 管件
IRF7834PbF
20
2.2
16
1.8
12
I D = 250μA
8
1.4
4
0
1.0
25
50
75
100
125
150
-75
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
T J , Junction Temperature (°C)
Fig 9. Maximum Drain Current Vs.
Case Temperature
100
D = 0.50
T J , Temperature ( °C )
Fig 10. Threshold Voltage Vs. Temperature
10
0.20
0.10
0.05
τ C
1
0.1
0.02
0.01
τ J
τ J
τ 1
τ 1
R 1
R 1
τ 2
R 2
R 2
τ 2
R 3
R 3
τ 3
τ 3
R 4
R 4
τ 4
τ 4
τ
Ri (°C/W)
1.1659
9.9439
25.520
τ i (sec)
0.000184
0.153919
1.7486
0.01
SINGLE PULSE
( THERMAL RESPONSE )
Ci= τ i / Ri
Ci= i / Ri
Notes:
13.380
49
1. Duty Factor D = t1/t2
2. Peak Tj = P dm x Zthja + Tc
0.001
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
t1 , Rectangular Pulse Duration (sec)
Fig 11. Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-to-Ambient
www.irf.com
5
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