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参数资料
| 型号： | IS61NVP12836B-200B3 |
| 厂商： | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 36 ZBT SRAM, 3.1 ns, PBGA165 |
| 封装： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-165 |
| 文件页数： | 22/29页 |
| 文件大小： | 504K |
| 代理商： | IS61NVP12836B-200B3 |
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Integrated Silicon Solution, Inc. — 1-800-379-4774
PK13197LQ Rev. D 05/08/03
PACKAGING INFORMATION
TQFP (Thin Quad Flat Pack Package)
Package Code: TQ
Thin Quad Flat Pack (TQ)
Millimeters
Inches
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Ref. Std.
No. Leads (N)
100
128
A
—
1.60
—
0.063
—
1.60
—
0.063
A1
0.05
0.15
0.002 0.006
0.05
0.15
0.002 0.006
A2
1.35
1.45
0.053 0.057
1.35
1.45
0.053 0.057
b
0.22
0.38
0.009 0.015
0.17
0.27
0.007 0.011
D
21.90 22.10
0.862 0.870
21.80 22.20
0.858 0.874
D1
19.90 20.10
0.783 0.791
19.90 20.10
0.783 0.791
E
15.90 16.10
0.626 0.634
15.80 16.20
0.622 0.638
E1
13.90 14.10
0.547 0.555
13.90 14.10
0.547 0.555
e
0.65 BSC
0.026 BSC
0.50 BSC
0.020 BSC
L
0.45
0.75
0.018 0.030
0.45
0.75
0.018 0.030
L1
1.00 REF.
0.039 REF.
1.00 REF.
0.039 REF.
C0o
7o
0o
7o
0o
7o
0o
7o
Notes:
1. All dimensioning and
tolerancing conforms to
ANSI Y14.5M-1982.
2. Dimensions D1 and E1 do
not include mold protrusions.
Allowable protrusion is 0.25
mm per side. D1 and E1 do
include mold mismatch and
are determined at datum
plane -H-.
3. Controlling dimension:
millimeters.
D
D1
E
E1
1
N
A2
A
A1
e
b
SEATING
PLANE
C
L1
L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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