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参数资料
| 型号： | ISL8104EVAL2Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 4/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD 2 FOR ISL8104 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
ISL8104
Absolute Maximum Ratings
Thermal Information
Supply Voltage, V PVCC , V VCC . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +16V
Thermal Resistance (Typical)
θ JA (°C/W)
θ JC (°C/W)
Enable Voltage, V EN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +16V
Soft-start Done Voltage, V SSDONE . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +16V
TSOC Voltage, V TSOC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +16V
BOOT Voltage, V BOOT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to +36V
LX Voltage, V LX . . . . . . . . . . . . . . . . V BOOT - 16V to V BOOT + 0.3V
All Other Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . GND - 0.3V to 5.0V
SOIC Package (Note 1) . . . . . . . . . . . . 95 N/A
QFN Package (Notes 2, 3). . . . . . . . . . 47 8.5
Maximum Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150°C
Maximum Storage Temperature Range . . . . . . . . . .-65°C to +150°C
Pb-free reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .see link below
ESD Rating
ESD Classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Class 2
Operating Conditions
Supply Voltage, V VCC . . . . . . . . . . . . . . . . .+8V ± 5% to +14V ± 10%
Supply Voltage, V PVCC . . . . . . . . . . . . . . . .+8V ± 5% to +14V ± 10%
Boot to Phase Voltage, V BOOT - V LX . . . . . . . . . . . . . . . . . <V PVCC
Ambient Temperature Range, ISL8104C . . . . . . . . . . . 0°C to +70°C
Ambient Temperature Range, ISL8104I. . . . . . . . . . .-40°C to +85°C
CAUTION: Do not operate at or near the maximum ratings listed for extended periods of time. Exposure to such conditions may adversely impact product reliability and
result in failures not covered by warranty.
NOTES:
1. θ JA is measured with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board in free air. See Tech Brief TB379 for details.
2. θ JA is measured in free air with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board with “direct attach” features. See
Tech Brief TB379.
3. For θ JC , the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside.
4. Limits should be considered typical and are not production tested.
Electrical Specifications
Recommended Operating Conditions, unless otherwise noted, specifications in bold are valid for process,
temperature, and line operating conditions.
PARAMETER
SYMBOL
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNITS
V CC SUPPLY CURRENT
Shutdown Supply V CC
Shutdown Supply V PVCC
I VCC
I PVCC
SS/EN = 0V
SS/EN = 0V
3.5
0.30
6.1
0.5
8.5
0.75
mA
mA
POWER-ON RESET
V CC /V PVCC Rising Threshold
V CC /V PVCC Hysteresis
TSOC Rising Threshold
TSOC Hysteresis
Enable - Rising Threshold
Enable - Hysteresis
6.45
170
0.70
180
1.4
175
7.10
250
0.73
200
1.5
250
7.55
500
0.75
220
1.60
325
V
mV
V
mV
V
mV
REFERENCE
Reference Voltage
System Accuracy
T J = 0 ° C to +70 ° C
T J = -40 ° C to +85 ° C
T J = 0 ° C to +70 ° C
0.591
0.588
-1.0
0.597
0.597
-
0.603
0.606
1.0
V
V
%
REFIN Current Source (QFN Only)
REFIN Threshold (QFN Only)
REFIN Offset (QFN Only)
T J = -40 ° C to +85 ° C
-1.5
-4
2.10
-3
-
-6
-
-
1.5
-8
3.50
3
%
μA
V
mV
4
FN9257.2
March 7, 2008
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