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参数资料
| 型号： | KIT33887PNBEVB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 26/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFN |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，H 桥驱动器（内部 FET） |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | MC33887 |
| 主要属性： | 5A 5 ~ 28V PWM 至 20kHz 有源电流限制 |
| 次要属性： | 故障状态，睡眠模式，比例电流镜像输出 |
| 已供物品： | 板，CD |
| 相关产品： | MC33887DWBR2-ND - IC H-BRIDGE 5A LOAD FDBK 54-SOIC MC33887VWR2-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP MC33887PNBR2-ND - IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 36-PQFN MC33887PNB-ND - IC H-BRIDGE CURR FDBK 5A 36-PQFN MC33887DHR2-ND - IC H-BRIDGE 5A CURR FDBK 20-HSOP MC33887VW-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP MC33887DWB-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 54-SOIC MC33887DH-ND - IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP |
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PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
The 33887 packages are designed for thermal
performance. The significant feature of these packages is the
exposed pad on which the power die is soldered. When
soldered to a PCB, this pad provides a path for heat flow to
the ambient environment. The more copper area and
thickness on the PCB, the better the power dissipation and
transient behavior will be.
Example Characterization on a double-sided PCB:
bottom side area of copper is 7.8 cm 2 ; top surface is 2.7 cm 2
(see Figure ); grid array of 24 vias 0.3 mm in diameter
.
Top Side
Bottom Side
Figure 24. PCB Test Layout
33887
Analog Integrated Circuit Device Data
26
Freescale Semiconductor
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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