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参数资料
| 型号： | KMPC8555VTAPF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
47
CPM
Figure 29 shows TDM input and output signals.
Figure 29. TDM Signal AC Timing Diagram
Figure 30. PIO Signal Diagram
10.3
CPM I2C AC Specification
Table 35. I2C Timing
Characteristic
Expression
All Frequencies
Unit
Min
Max
SCL clock frequency (slave)
fSCL
0FMAX
(1)
Hz
SCL clock frequency (master)
fSCL
BRGCLK/16512
BRGCLK/48
Hz
Bus free time between transmissions
tSDHDL
1/(2.2 * fSCL)-
s
Low period of SCL
tSCLCH
1/(2.2 * fSCL)-
s
High period of SCL
tSCHCL
1/(2.2 * fSCL)-
s
Start condition setup time2
tSCHDL
2/(divider * fSCL)
- (2)
s
Start condition hold time2
tSDLCL
3/(divider * fSCL)-
s
Data hold time
2
tSCLDX
2/(divider * fSCL)-
s
Data setup time2
tSDVCH
3/(divider * fSCL)-
s
SDA/SCL rise time
tSRISE
-1/(10 * fSCL)s
Serial CLKIN
tTDKHOX
TDM Input Signals
There are 4 possible TDM timing conditions:
tTDIVKH
tTDIXKH
TDM Output Signals
Note:
1.
2.
3.
4.
Input sampled on the rising edge and output driven on the rising edge (shown).
Input sampled on the rising edge and output driven on the falling edge.
Input sampled on the falling edge and output driven on the falling edge.
Input sampled on the falling edge and output driven on the rising edge.
Sys clk
PIO inputs
PIO outputs
tPIIVKH
tPIIXKH
tPIKHOX
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| KMPC855TCZQ50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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