- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3987 > KMPC8555VTAPF (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | KMPC8555VTAPF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 52/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页当前第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
56
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Figure 40 shows the PCI input AC timing conditions.
Figure 40. PCI Input AC Timing Measurement Conditions
Figure 41 shows the PCI output AC timing conditions.
Figure 41. PCI Output AC Timing Measurement Condition
14 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
14.1
Package Parameters for the MPC8555E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Die size
8.7 mm
× 9.3 mm × 0.75 mm
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height 3.07 mm
Maximum module height 3.75 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag
Ball diameter (typical)
0.5 mm
tPCIVKH
CLK
Input
tPCIXKH
CLK
Output Delay
tPCKHOV
High-Impedance
tPCKHOZ
Output
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3379S4BF | IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA |
| KMPC8555VTALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| XCS20XL-5TQ144C | IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP |
| 65801-053LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
| IDT70V3379S4BCG | IC SRAM 576KBIT 4NS 256BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8555VTAQF | 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC85xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| KMPC855TCVR50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC855TCVR66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC855TCZQ50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC855TCZQ66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。