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参数资料
| 型号： | KMPC8555VTAPF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 83/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
84
Freescale Semiconductor
System Design Information
Figure 53. JTAG Interface Connection
HRESET
From Target
Board Sources
COP_HRESET
13
COP_SRESET
SRESET
NC
11
COP_VDD_SENSE2
6
5
15
10
Ω
10 k
Ω
10 k
Ω
COP_CHKSTP_IN
CKSTP_IN
8
COP_TMS
COP_TDO
COP_TDI
COP_TCK
TMS
TDO
TDI
9
1
3
4
COP_TRST
7
16
2
10
12
(if any)
CO
P
Head
er
14 3
Notes:
3. The KEY location (pin 14) is not physically present on the COP header.
10 k
Ω
TRST1
10 k
Ω
10 k
Ω
10 k
Ω
CKSTP_OUT
COP_CHKSTP_OUT
3
13
9
5
1
6
10
15
11
7
16
12
8
4
KEY
No pin
COP Connector
Physical Pinout
1
2
NC
SRESET
2. Populate this with a 10
Ω resistor for short-circuit/current-limiting protection.
NC
OVDD
10 k
Ω
10 k
Ω
HRESET1
in order to fully control the processor as shown here.
4. Although pin 12 is defined as a No-Connect, some debug tools may use pin 12 as an additional GND pin for
1. The COP port and target board should be able to independently assert HRESET and TRST to the processor
improved signal integrity.
TCK
4
5
5. This switch is included as a precaution for BSDL testing. The switch should be open during BSDL testing to avoid
accidentally asserting the TRST line. If BSDL testing is not being performed, this switch should be closed or removed.
10 k
Ω
6
6. Asserting SRESET causes a machine check interrupt to the e500 core.
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PDF描述 |
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