参数资料
型号: KMPC8555VTAPF
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 55/88页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
标准包装: 1
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 833MHz
电压: 1.2V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
59
Package and Pin Listings
PCI2_GNT[1:4]
AD18, AE18, AE19, AD19
O
OVDD
5, 9
PCI2_IDSEL
AC22
I
OVDD
PCI2_IRDY
AD20
I/O
OVDD
2
PCI2_PERR
AC20
I/O
OVDD
2
PCI2_REQ[0]
AD21
I/O
OVDD
PCI2_REQ[1:4]
AE21, AD22, AE22, AC23
I
OVDD
PCI2_SERR
AE20
I/O
OVDD
2,4
PCI2_STOP
AC21
I/O
OVDD
2
PCI2_TRDY
AC19
I/O
OVDD
2
DDR SDRAM Memory Interface
MDQ[0:63]
M26, L27, L22, K24, M24, M23, K27, K26, K22, J28,
F26, E27, J26, J23, H26, G26, C26, E25, C24, E23,
D26, C25, A24, D23, B23, F22, J21, G21, G22, D22,
H21, E21, N18, J18, D18, L17, M18, L18, C18, A18,
K17, K16, C16, B16, G17, L16, A16, L15, G15, E15,
C14, K13, C15, D15, E14, D14, D13, E13, D12, A11,
F13, H13, A13, B12
I/O
GVDD
MECC[0:7]
N20, M20, L19, E19, C21, A21, G19, A19
I/O
GVDD
MDM[0:8]
L24, H28, F24, L21, E18, E16, G14, B13, M19
O
GVDD
MDQS[0:8]
L26, J25, D25, A22, H18, F16, F14, C13, C20
I/O
GVDD
MBA[0:1]
B18, B19
O
GVDD
MA[0:14]
N19, B21, F21, K21, M21, C23, A23, B24, H23, G24,
K19, B25, D27, J14, J13
OGVDD
MWE
D17
O
GVDD
MRAS
F17
O
GVDD
MCAS
J16
O
GVDD
MCS[0:3]
H16, G16, J15, H15
O
GVDD
MCKE[0:1]
E26, E28
O
GVDD
11
MCK[0:5]
J20, H25, A15, D20, F28, K14
O
GVDD
MCK[0:5]
F20, G27, B15, E20, F27, L14
O
GVDD
MSYNC_IN
M28
I
GVDD
22
MSYNC_OUT
N28
O
GVDD
22
Local Bus Controller Interface
LA[27]
U18
O
OVDD
5, 9
Table 43. MPC8555E Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相关PDF资料
PDF描述
IDT70V3379S4BF IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA
KMPC8555VTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
XCS20XL-5TQ144C IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP
65801-053LF CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD
IDT70V3379S4BCG IC SRAM 576KBIT 4NS 256BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
KMPC8555VTAQF 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC85xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
KMPC855TCVR50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC855TCVR66D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC855TCZQ50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC855TCZQ66D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324