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参数资料
| 型号： | LPC2294JBD144,551 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 44/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM7 MCU FLASH 256K 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | LPC2200 |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 112 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | OM10091-ND - KIT DEV PHYCORE-ARM7/LPC2220 568-1757-ND - BOARD EVAL FOR LPC220X ARM MCU |
| 其它名称： | 568-1898 935275728551 LPC2294JBD144-S |
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LPC2292_2294
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 8 — 8 June 2011
49 of 54
NXP Semiconductors
LPC2292/2294
16/32-bit ARM microcontrollers with external memory interface
Fig 26. Package outline SOT569-2 (TFBGA144)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOT569-2
SOT569-2
UNIT
mm
max
nom
min
1.20
1.05
0.95
0.40
0.35
0.30
0.50
0.45
0.40
12.1
12.0
11.9
12.1
12.0
11.9
0.8
9.6
0.15
0.1
A
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
TFBGA144: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 144 balls
0
5
10 mm
scale
A1
A2
0.80
0.70
0.65
b
D
E
e
e1
9.6
e2
v
w
0.05
y
y1
0.08
C
y
C
y1
X
A
B
C
D
E
F
H
K
G
L
J
M
N
2468
10
12
13579
11
13
b
e2
e1
e
A
C
B
v M
C
w M
ball A1
index area
B
A
ball A1
index area
D
E
detail X
A
A2
A1
08-01-29
08-03-14
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| LPC2362 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Single-chip 16-bit/32-bit MCU; up to 128 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0 device/host/OTG, CAN, and 10-bit ADC/DAC |
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