参数资料
型号: LTC4155IUFD#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 50/52页
文件大小: 0K
描述: IC I2C POWER MANAGER DUAL 28QFN
标准包装: 2,500
系列: PowerPath™
功能: 充电管理,电源管理
电池化学: 锂离子(Li-Ion)、锂聚合物(Li-Pol)
电源电压: 4.35 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 28-QFN(4x5)
包装: 带卷 (TR)
LTC4155
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm
5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
0.70 0.05
4.50 0.05
3.10 0.05
2.50 REF
2.65 0.05
3.65 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
3.50 REF
4.10 0.05
5.50 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
PACKAGE OUTLINE
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.50 REF
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
4.00 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
27
28
45 CHAMFER
5.00 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
3.50 REF
3.65 0.10
2.65 0.10
0.40 0.10
1
2
(UFD28) QFN 0506 REV B
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4155fc
50
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