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参数资料
| 型号： | LTC4155IUFD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 8/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I2C POWER MANAGER DUAL 28QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | PowerPath™ |
| 功能： | 充电管理，电源管理 |
| 电池化学： | 锂离子（Li-Ion）、锂聚合物（Li-Pol） |
| 电源电压： | 4.35 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-QFN（4x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC4155
ELECTRICAL CHARACTERISTICS The l denotes the specifications which apply over the specified operating
junction temperature range, otherwise specifications are at T A ≈ T J = 25°C (Note 2). V BUS = 5V, BATSNS = 3.7V, DVCC = 3.3V,
R CLPROG1 = R CLPROG2 = 1.21k, R PROG = 499Ω, unless otherwise noted.
SYMBOL
I IL , SDA,SCL
V OL
PARAMETER
Input Leakage Low
Digital Output Low (SDA)
CONDITIONS
SDA, SCL = 0V
I SDA = 3mA
MIN
–1
TYP
MAX
1
0.4
UNITS
μA
V
f SCL
t BUF
Clock Operating Frequency
Bus Free Time Between STOP and
1.3
400
kHz
μs
START Condition
t HD_SDA
Hold Time After (Repeated) START
0.6
μs
Condition
t SU_SDA
Repeated START Condition Set-Up
0.6
μs
Time
t SU_STO
STOP Condition Time
0.6
μs
t HD_DAT(OUT)
t HD_DAT(IN)
t SU_DAT
t LOW
t HIGH
t f
t r
t SP
Data Hold Time
Input Data Hold Time
Data Set-Up Time
Clock LOW Period
Clock HIGH Period
Clock Data Fall Time
Clock Data Rise Time
Spike Suppression Time
0
0
100
1.3
0.6
20
20
900
300
300
50
ns
ns
ns
μs
μs
ns
ns
ns
Note 1: Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. Exposure to any Absolute
Maximum Rating condition for extended periods may affect device
reliability and lifetime.
Note 2: The LTC4155E is tested under pulsed load conditions such that
T J ≈ T A . The LTC4155E is guaranteed to meet performance specifications
from 0°C to 85°C junction temperature. Specifications over the
–40°C to 125°C operating junction temperature range are assured by
design, characterization and correlation with statistical process controls.
The LTC4155I is guaranteed over the full –40°C to 125°C operating
junction temperature range. The junction temperature (T J , in °C) is
calculated from the ambient temperature (T A , in °C) and power dissipation
(P D , in watts) according to the formula:
T J = T A + (P D ? θ JA ), where the package thermal impedance
θ JA = 43°C/W)
Note that the maximum ambient temperature consistent with these
specifications is determined by specific operating conditions in
conjunction with board layout, the rated package thermal resistance and
other environmental factors.
Note 3. V MAX is the maximum of V BUS or BATSNS
Note 4. Total input current is I VBUSQ + V CLPROG /R CLPROG ? (h CLPROG + 1).
4155fc
8
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