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参数资料
| 型号： | LTC6945IUFD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYNTHESIZER INTEGER N 28QFN |
| 软件下载： | PLLWizard™ PLLWizard™, with .NET 2.0 installer |
| 标准包装： | 73 |
| 类型： | * |
| PLL： | 是 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | 时钟 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 6GHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-QFN（4x5） |
| 包装： | 管件 |
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LTC6945
24
6945f
APPLICATIONS INFORMATION
and Johanson Technology, can be attractive alternatives.
See Table 13 for recommended balun part numbers versus
frequency range.
The listed SMT baluns contain internal chokes to bias RF±
and also provide input-to-output DC isolation. The pin
denoted as GND or DC FEED should be connected to the
VRF+ voltage. Figure 20 shows a surface mount balun’s
connections with a DC FEED pin.
Table 13. Suggested Baluns
fRF (MHz)
PART NUMBER MANUFACTURER
TYPE
350 to 900
#617DB-1673
TOKO
TL
400 to 600
HHM1589B1
TDK
SMT
600 to 1400
BD0810J50200
Anaren
SMT
600 to 3000
MABACT0065
M/A-COM
TL
1000 to 2000
HHM1518A3
TDK
SMT
1400 to 2000
HHM1541E1
TDK
SMT
1900 to 2300
2450BL15B100E
Johanson
SMT
2000 to 2700
HHM1526
TDK
SMT
3700 to 5100
HHM1583B1
TDK
SMT
4000 to 6000
HHM1570B1
TDK
SMT
Figure 20. Example of a SMT Balun Connection
Figure 21. Example of a TL Balun Connection
The listed TL baluns do not provide input-to-output DC
isolation and must be AC coupled at the output. Figure 21
displays RF± connections using these baluns.
LTC6945
VRF
+
RF–
RF+
TO 50Ω
LOAD
6945 F20
12
BALUN
2
3
1
5
4
6
11
BALUN PIN CONFIGURATION
1
2
3
4
5
6
UNBALANCED PORT
GND OR DC FEED
BALANCED PORT
GND
NC
LTC6945
VRF
+
RF–
RF+
TO 50Ω
LOAD
PRI
SEC
6945 F21
12
11
SUPPLY BYPASSING AND PCB LAYOUT GUIDELINES
Care must be taken when creating a PCB layout to mini-
mize power supply decoupling and ground inductances.
All power supply V+ pins should be bypassed directly to
the ground plane using a 0.1μF ceramic capacitor as close
to the pin as possible. Multiple vias to the ground plane
should be used for all ground connections, including to
the power supply decoupling capacitors.
The package’s exposed pad is a ground connection, and
must be soldered directly to the PCB land. The PCB land
pattern should have multiple thermal vias to the ground
plane for both low ground inductance and also low thermal
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PDF描述 |
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