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参数资料
| 型号： | LTC6945IUFD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 20/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYNTHESIZER INTEGER N 28QFN |
| 软件下载： | PLLWizard™ PLLWizard™, with .NET 2.0 installer |
| 标准包装： | 73 |
| 类型： | * |
| PLL： | 是 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | 时钟 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 6GHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-QFN（4x5） |
| 包装： | 管件 |
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LTC6945
27
6945f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
2.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
27
28
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
45 CHAMFER
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD28) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
2.65
0.05
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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