参数资料
型号: M37546G2SP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32
封装: 8.90 X 28 MM, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-32
文件页数: 98/105页
文件大小: 1105K
代理商: M37546G2SP
REJ03B0160-0122 Rev.1.22 Mar 13, 2009
page 90 of 100
7546 Group
2.
1.
DIMENSIONS "*1" AND "*2"
DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
NOTE)
DIMENSION "*3" DOES NOT
INCLUDE TRIM OFFSET.
16
17
32
1
SEATING PLANE
*1
*2
*3
E
L
A
1
A
2
D
e
b3
b2
bp
c
5.08
A1
b3
15
°
e1.778
c
L3.0
0.51
0.9
1.0
1.3
A
E8.75
8.9
9.05
D27.8
28.0
28.2
Reference
Symbol
Dimension in Millimeters
Min
Nom
Max
0.22
0.27
0.34
P-SDIP32-8.9x28-1.78
2.2g
MASS[Typ.]
32P4B
PRDP0032BA-A
RENESAS Code
JEITA Package Code
Previous Code
bp
0.35
0.45
0.55
10.16
9.86
10.46
b2
0.63
0.73
1.03
A2
3.8
0
°
1.528
2.028
e1
e 1
2.
1.
DIMENSIONS "*1" AND "*2"
DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
NOTE)
DIMENSION "*3" DOES NOT
INCLUDE TRIM OFFSET.
y
Index mark
*3
F
32
25
24
17
16
9
8
1
*1
*2
x
bp
e
H
E
D
HD
ZD
Z E
Detail F
L1
L
A
c
A
2
A
1
Previous Code
JEITA Package Code
RENESAS Code
PLQP0032GB-A
32P6U-A
MASS[Typ.]
0.2g
P-LQFP32-7x7-0.80
1.0
0.125
0.35
0.7
0.20
0.145
0.09
0.42
0.37
0.32
Max
Nom
Min
Dimension in Millimeters
Symbol
Reference
7.1
7.0
6.9
D
7.1
7.0
6.9
E
1.4
A2
9.2
9.0
8.8
9.2
9.0
8.8
1.7
A
0.2
0.1
0
0.7
0.5
0.3
L
x
0
°
c
0.8
e
0.10
y
HD
HE
A1
bp
b1
c1
ZD
ZE
L1
Terminal cross section
b1
c 1
bp
c
PACKAGE OUTLINE
Diagrams showing the latest package dimensions and mounting information are available in the “Packages” section of the Renesas
Technology website.
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PDF描述
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参数描述
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