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参数资料
| 型号： | MC56F8002VWL |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 47/106页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSC 12K FLASH 32MHZ 28-SOIC |
| 标准包装： | 26 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 23 |
| 程序存储器容量： | 12KB（6K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 15x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 734 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | APMOTOR56F8000E-ND - KIT DEMO MOTOR CTRL SYSTEM |
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Specifications
MC56F8006/MC56F8002 Digital Signal Controller, Rev. 4
Freescale Semiconductor
45
NOTE
Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51–3 and JESD51–6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51–8. Thermal test
board meets JEDEC specification for the specified package.
Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1.
The cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the
thermal resistance of the interface layer.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the
package top and the junction temperature per JEDEC JESD51–2. When Greek letters are
not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power
dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
See Section 9.1, “Thermal Design Considerations,” for more detail on thermal design
considerations.
8.4
Recommended Operating Conditions
This section includes information about recommended operating conditions.
Table 18. 48LQFP Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RJA
79
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RJMA
55
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RJMA
66
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RJMA
48
°C/W
Junction to board
RJB
34
°C/W
Junction to case
RJC
20
°C/W
Junction to package top
Natural Convection
JT
4°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC56F8002VWL | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC DSC 16BIT 12KB 32MHZ 3.6V SOIC-28 |
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