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参数资料
| 型号： | MC56F8257VLH |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 47/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSC 64K FLASH 60MHZ 64-LQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，LIN，SCI，SPI |
| 外围设备： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 54 |
| 程序存储器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 4K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 管件 |
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Specifications
MC56F825x/MC56F824x Digital Signal Controller, Rev. 3
Freescale Semiconductor
51
NOTE
Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51–3 and JESD51–6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51–8. Thermal test
board meets JEDEC specification for the specified package.
Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1.
The cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the
thermal resistance of the interface layer.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the
package top and the junction temperature per JEDEC JESD51–2. When Greek letters are
not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 20. 48LQFP Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RθJA
67
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
48
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RθJMA
60
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
44
°C/W
Junction to board
RθJB
24
°C/W
Junction to case
RθJC
15
°C/W
Junction to package top
Natural Convection
ΨJT
2°C/W
Table 21. 64LQFP Package Thermal Characteristics
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RθJA
67
°C/W
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
48
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RθJMA
55
°C/W
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
42
°C/W
Junction to board
RθJB
31
°C/W
Junction to case
RθJC
14
°C/W
Junction to package top
Natural convection
ΨJT
3°C/W
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PDF描述 |
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