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参数资料
| 型号： | MC56F8356MFVE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 74/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 62 |
| 程序存储器容量： | 264KB（132K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 10K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
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Power Consumption
56F8356 Technical Data, Rev. 13
Freescale Semiconductor
165
Preliminary
3.
Equivalent resistance for the ESD isolation resistor and the channel select mux; 500 ohms
4.
Sampling capacitor at the sample and hold circuit. Capacitor C1 is normally disconnected from the input and is only
connected to it at sampling time; 1pf
Figure 10-23 Equivalent Circuit for A/D Loading
10.18 Power Consumption
This section provides additional detail which can be used to optimize power consumption for a given
application.
Power consumption is given by the following equation:
A, the internal [static component], is comprised of the DC bias currents for the oscillator, PLL, leakage
current, and voltage references. These sources operate independently of processor state or operating
frequency.
B, the internal [state-dependent component], reflects the supply current required by certain on-chip
resources only when those resources are in use. These include RAM, Flash memory and the ADCs.
C, the internal [dynamic component], is classic C*V2*F CMOS power dissipation corresponding to the
56800E core and standard cell logic.
D, the external [dynamic component], reflects power dissipated on-chip as a result of capacitive loading
on the external pins of the chip. This is also commonly described as C*V2*F, although simulations on two
of the IO cell types used on the device reveal that the power-versus-load curve does have a non-zero
Y-intercept.
Power due to capacitive loading on output pins is (first order) a function of the capacitive load and
frequency at which the outputs change. Table 10-25 provides coefficients for calculating power dissipated
in the IO cells as a function of capacitive load. In these cases:
TotalPower =
Σ((Intercept +Slope*Cload)*frequency/10MHz)
Total power =
A: internal [static component]
+B: internal [state-dependent component]
+C: internal [dynamic component]
+D: external [dynamic component]
+E: external [static]
Table 10-25 IO Loading Coefficients at 10MHz
Intercept
Slope
PDU08DGZ_ME
1.3
0.11mW / pF
PDU04DGZ_ME
1.15mW
0.11mW / pF
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PDF描述 |
|---|---|
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| MC56F8355MFGE | IC DSP 16BIT 60MHZ 128-LQFP |
| MC68332ACEH16 | IC MCU 32BIT 16MHZ 132-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC56F8356VFV60 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8356VFVE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8357 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
| MC56F8357EVM | 功能描述:KIT EVALUATION FOR MC56F8357 RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 过时/停产零件编号 系列:- 标准包装:1 系列:- 传感器类型:CMOS 成像，彩色（RGB） 传感范围:WVGA 接口:I²C 灵敏度:60 fps 电源电压:5.7 V ~ 6.3 V 嵌入式:否 已供物品:成像器板 已用 IC / 零件:KAC-00401 相关产品:4H2099-ND - SENSOR IMAGE WVGA COLOR 48-PQFP4H2094-ND - SENSOR IMAGE WVGA MONO 48-PQFP |
| MC56F8357MPY60 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Processor |
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