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参数资料
| 型号： | MC56F8356MFVE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 83/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 60MHZ 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 62 |
| 程序存储器容量： | 264KB（132K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 10K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MC56F8367EVME-ND - EVAL BOARD FOR MC56F83X |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页当前第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
56F8156 Package and Pin-Out Information
56F8356 Technical Data, Rev. 13
Freescale Semiconductor
173
Preliminary
Figure 11-3 144-pin LQFP Mechanical Information
D
0.20 H B-C
144
GAGE PLANE
73
109
37
SEATING
108
1
36
72
PLANE
4X
4X 36 TIPS
PIN 1
INDEX
VIEW A
E1
E1/2
E/2
D1/2
D/2
E
e/2
e
D1
D
0.1
A
2
θ
VIEW B
A
140X
4X
VIEW A
PLATING
b1
c1
c
b
BASE
METAL
SECTION A-A
(ROTATED 90 )
144 PLACES
°
D
0.08 M AB-C
θ
DIM
D1
MIN
MAX
20.00 BSC
MILLIMETERS
E1
20.00 BSC
A
---
1.60
A1
0.05
0.15
A2
1.35
1.45
b
0.17
0.27
L
0.45
0.75
b1
0.17
0.23
e
0.50 BSC
c
0.09
0.20
L2
0.50 REF
R1
0.13
0.20
R2
0.13
---
D
22.00 BSC
E
22.00 BSC
S
0.25 REF
L1
1.00 REF
c1
0.09
0.16
θ
0
7
θ
0
---
θ
1
2
NOTES:
1.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3.
DATUMS B, C AND D TO BE DETERMINED AT DATUM
H.
4.
THE TOP PACKAGE BODY SIZE MAY BE SMALLER
THAN THE BOTTOM PACKAGE SIZE BY A MAXIMUM
OF 0.1 mm.
5.
DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSIONS. THE MAXIMUM ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25 mm PER SIDE. D1 AND E1 ARE
MAXIMUMBODYSIZE DIMENSIONSINCLUDINGMOLD
MISMATCH.
6.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. PROTRUSIONS SHALL NOT CAUSE
THE LEAD WIDTH TO EXCEED 0.35. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND AN ADJACENT LEAD
SHALL BE 0.07 mm.
7.
DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT THE
SEATING PLANE, DATUM A.
°
0.05
C
L
L1
R2
L
A2
S
R1
L2
A1
1
θ
0.25
VIEW B
D
0.20 A B-C
C
B
D
A
A 144X
X
X=B, C or D
8X
12 REF
4
TOP VIEW
5
7
4
5
7
SIDE VIEW
H
6
3
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC56F8356VFV60 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8356VFVE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 60MHz 60MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8357 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
| MC56F8357EVM | 功能描述:KIT EVALUATION FOR MC56F8357 RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 过时/停产零件编号 系列:- 标准包装:1 系列:- 传感器类型:CMOS 成像，彩色（RGB） 传感范围:WVGA 接口:I²C 灵敏度:60 fps 电源电压:5.7 V ~ 6.3 V 嵌入式:否 已供物品:成像器板 已用 IC / 零件:KAC-00401 相关产品:4H2099-ND - SENSOR IMAGE WVGA COLOR 48-PQFP4H2094-ND - SENSOR IMAGE WVGA MONO 48-PQFP |
| MC56F8357MPY60 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Processor |
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