- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录80398 > MC56F8356VFVE (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC56F8356VFVE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
| 文件页数： | 85/178页 |
| 文件大小： | 910K |
| 代理商： | MC56F8356VFVE |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页当前第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
Electrical Design Considerations
56F8356 Technical Data, Rev. 13
Freescale Semiconductor
175
Preliminary
where:
The thermal characterization parameter is measured per JESD51-2 specification using a 40-gauge type T
thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple should be positioned so
that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the
thermocouple junction and over about 1mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire
is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the
thermocouple wire.
When heat sink is used, the junction temperature is determined from a thermocouple inserted at the
interface between the case of the package and the interface material. A clearance slot or hole is normally
required in the heat sink. Minimizing the size of the clearance is important to minimize the change in
thermal performance caused by removing part of the thermal interface to the heat sink. Because of the
experimental difficulties with this technique, many engineers measure the heat sink temperature and then
back-calculate the case temperature using a separate measurement of the thermal resistance of the
interface. From this case temperature, the junction temperature is determined from the junction-to-case
thermal resistance.
12.2 Electrical Design Considerations
Use the following list of considerations to assure correct device operation:
Provide a low-impedance path from the board power supply to each VDD pin on the device, and from the
board ground to each VSS (GND) pin
The minimum bypass requirement is to place six 0.01–0.1
μF capacitors positioned as close as possible to
the package supply pins. The recommended bypass configuration is to place one bypass capacitor on each
of the VDD/VSS pairs, including VDDA/VSSA. Ceramic and tantalum capacitors tend to provide better
performance tolerances.
TT
=
Thermocouple temperature on top of package (oC)
Ψ
JT
=
Thermal characterization parameter (oC)/W
PD
=
Power dissipation in package (W)
CAUTION
This device contains protective circuitry to guard
against damage due to high static voltage or electrical
fields. However, normal precautions are advised to
avoid
application
of
any
voltages
higher
than
maximum-rated voltages to this high-impedance circuit.
Reliability of operation is enhanced if unused inputs are
tied to an appropriate voltage level.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8272VRPIEX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MC9S12HA64VLLR | 16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| MC908QB8MDTE | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16 |
| MC56F8122VFAE | 0-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP48 |
| MC908GR32AMFJR2 | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC56F8357 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:16-BIT HYBRID CONTROLLERS |
| MC56F8357EVM | 功能描述:KIT EVALUATION FOR MC56F8357 RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 过时/停产零件编号 系列:- 标准包装:1 系列:- 传感器类型:CMOS 成像，彩色（RGB） 传感范围:WVGA 接口:I²C 灵敏度:60 fps 电源电压:5.7 V ~ 6.3 V 嵌入式:否 已供物品:成像器板 已用 IC / 零件:KAC-00401 相关产品:4H2099-ND - SENSOR IMAGE WVGA COLOR 48-PQFP4H2094-ND - SENSOR IMAGE WVGA MONO 48-PQFP |
| MC56F8357MPY60 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Processor |
| MC56F8357MPYE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8357VPY60 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Processor |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。