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参数资料
| 型号： | MC68HC705C9ACP |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 40-DIP |
| 标准包装： | 9 |
| 系列： | HC05 |
| 核心处理器： | HC05 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 2.1MHz |
| 连通性： | SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 24 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 352 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包装： | 管件 |
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MC68HC05C9A Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
107
Chapter 13
Mechanical Specifications
13.1 Introduction
This section describes the dimensions of the plastic dual in-line package (DIP), plastic shrink dual in-line
package (SDIP), plastic leaded chip carrier (PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages.
The following figures show the latest package drawings at the time of this publication. To make sure that
you have the latest package specifications, contact your local Freescale Sales Office.
13.2 40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP) Package (Case 711-03)
Figure 13-1. 40-Pin Plastic DIP Package (Case 711-03)
120
40
21
B
A
C
SEATING
PLANE
D
F
G
H
K
N
M
J
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
51.69
52.45
2.035
2.065
B
13.72
14.22
0.540
0.560
C
3.94
5.08
0.155
0.200
D
0.36
0.56
0.014
0.022
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.38
0.008
0.015
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
15.24 BSC
0.600 BSC
M
1
°
N
0.51
1.02
0.020
0.040
NOTES:
1. POSITION TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BEWITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITIONS, IN RELATION TO SEATING PLANE
AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
1
°
0
°
0
°
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9ACFN | IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 44-PLCC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9ACPE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC68HC705C9AFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HC705C9AVFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HC705E6CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC68HC705G1B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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