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参数资料
| 型号： | MC68HC705C9ACP |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 12/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 40-DIP |
| 标准包装： | 9 |
| 系列： | HC05 |
| 核心处理器： | HC05 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 2.1MHz |
| 连通性： | SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 24 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 352 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包装： | 管件 |
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44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
MC68HC05C9A Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
109
13.4 44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
Figure 13-3. 44-Lead PLCC (Case 777-02)
-N-
-L-
-M-
D
Y
D
K
V
W
1
44
BRK
B
Z
U
X
VIEW D-D
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
G1
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
K1
F
H
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
Z
G
G1
R
A
E
J
VIEW S
C
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
0.004 (0.10)
-T- SEATING
PLANE
VIEW S
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.685
0.695
17.40
17.65
B
0.685
0.695
17.40
17.65
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.650
0.656
16.51
16.66
U
0.650
0.656
16.51
16.66
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
°
10
°
G1
0.610
0.630
15.50
16.00
K1
0.040
1.02
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
2
°
10
°
NOTES:
1. DATUMS -L-, -M-, AND -N- ARE DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOLDERS EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3. DIMENSION R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010
(0.25) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE DETER-
MINED
AT THE OUTERMOST EXTREMES OF THE
PLASTIC BODY EXCLUSIVE OF THE MOLD
FLASH, TIE BAR BURRS, GATE BURRS AND
INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMINSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMINSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940110). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMINISION TO SMALLER
THAN 0.025 (0.635).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9ACFN | IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 44-PLCC |
| EHFWX2PKG | CONN EEE1394 FMAL T/H CROSS BLK |
| EHFW2BXPKG | CONN EEE1394 FMALE T/H BLK 4-40 |
| P87C52X2FA,512 | IC 80C51 MCU 8K OTP 44-PLCC |
| R5F1007EANA#U0 | MCU 16BIT 64KB FLASH 24WQFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HC705C9ACPE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC68HC705C9AFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HC705C9AVFNE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC68HC705E6CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC68HC705G1B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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