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参数资料
| 型号： | MC68HC705SR3PE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 83/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 3.75K 2.1MHZ OTP 40-DIP |
| 标准包装： | 9 |
| 系列： | HC05 |
| 核心处理器： | HC05 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | LED，POR |
| 输入/输出数： | 32 |
| 程序存储器容量： | 3.75KB（3.75K x 8） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 192 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包装： | 管件 |
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MOTOROLA
12-2
MC68HC05SR3
MECHANICAL SPECIFICATIONS
12
12.1
40-Pin DIP Package (Case 711-03)
12.2
42-Pin SDIP Package (Case 858-01)
Figure 12-1 40-pin DIP Package
Figure 12-2 42-pin SDIP Package
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
51.69
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0°
0.51
52.45
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
2.035
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0°
0.020
2.065
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
2.54 BSC
15.24 BSC
0.100 BSC
0.600 BSC
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BE WITHIN 0.25 mm (0.010) AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION, IN RELATION TO SEATING
PLANE AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
120
40
21
B
A
C
N
K
SEATING
PLANE
M
J
L
HG
F
D
1.435
0.540
0.155
0.014
0.032
0.008
0.115
0°
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.046
0.015
0.135
15°
0.040
37.21
14.22
5.08
0.56
1.17
0.38
3.43
15°
1.02
36.45
13.72
3.94
0.36
0.81
0.20
2.92
0°
0.51
-B-
-A-
C
D 42 PL
F
K
G
N
J 42 PL
M
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
H
L
1.778 BSC
0.070 BSC
7.62 BSC
0.300 BSC
15.24 BSC
0.600 BSC
0.25 (0.010)
T A
M
S
0.25 (0.010)
T B
M
S
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
121
42
22
SEATING
PLANE
-T-
TPG
82
05SR3.Book Page 2 Thursday, August 4, 2005 1:08 PM
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PDF描述 |
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