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参数资料
| 型号： | MC7448VU867NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 867MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-CBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
47
System Design Information
Figure 23. LGA Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
There are several commercially-available heat sinks for the MPC7448 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-567-8082
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
888-732-6100
60 Alhambra Road, Suite 1
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgregthermalsolutions.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.tycoelectronics.com
Wakefield Engineering
603-635-2800
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
Thermal
Heat Sink
HCTE LGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC7448VU667NC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| MC7448VU600NC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| MC7448VU1700LC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| FMM36DREI | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
| HSC60DTEF | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7448VU867ND | 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7455_1102476 | 功能描述:4G LTE FB 3G HSPA+ GNSS NAM&EMEA 制造商:sierra wireless 系列:* 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 安装类型:卡边 封装/外壳:模块 标准包装:100 |
| MC7455_1103578 | 功能描述:4G LTE FB 3G HSPA+ GNSS NAM&EMEA 制造商:sierra wireless 系列:MC 零件状态:在售 功能:调制解调器 调制或协议:Beidou，Galileo，GLONASS，GPS，LTE，WCDMA 应用:通用 接口:USB 灵敏度:- 功率 - 输出:- 数据速率（最大值）:300Mbps 特性:- 电压 - 电源:- 标准包装:100 |
| MC7455ARX1000LF | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MC7455ARX1000LG | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
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