- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3972 > MC7448VU867NC (Freescale Semiconductor)IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC7448VU867NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 60/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 867MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-CBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页当前第60页
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
9
General Parameters
4
General Parameters
The following list summarizes the general parameters of the MPC7448:
Technology
90 nm CMOS SOI, nine-layer metal
Die size
8.0 mm
× 7.3 mm
Transistor count
90 million
Logic design
Mixed static and dynamic
Packages
Surface mount 360 ceramic ball grid array (HCTE)
Surface mount 360 ceramic land grid array (HCTE)
Surface mount 360 ceramic ball grid array with lead-free spheres (HCTE)
Core power supply
1.30 V
(1700 MHz device)
1.25 V
(1600 MHz device)
1.20 V
(1420 MHz device)
1.15 V
(1000 MHz device)
I/O power supply
1.5 V, 1.8 V, or 2.5 V
5
Electrical and Thermal Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications and thermal characteristics for the
MPC7448.
5.1
DC Electrical Characteristics
The tables in this section describe the MPC7448 DC electrical characteristics. Table 2 provides the
absolute maximum ratings. See Section 9.2, “Power Supply Design and Sequencing,” for power
sequencing requirements.
Table 2. Absolute Maximum Ratings 1
Characteristic
Symbol
Maximum Value
Unit
Notes
Core supply voltage
VDD
–0.3 to 1.4
V
2
PLL supply voltage
AVDD
–0.3 to 1.4
V
2
Processor bus supply voltage
I/O Voltage Mode = 1.5 V
OVDD
–0.3 to 1.8
V
3
I/O Voltage Mode = 1.8 V
–0.3 to 2.2
3
I/O Voltage Mode = 2.5 V
–0.3 to 3.0
3
Input voltage
Processor bus
Vin
–0.3 to OVDD + 0.3
V
4
JTAG signals
Vin
–0.3 to OVDD + 0.3
V
Storage temperature range
Tstg
– 55 to 150
C
Notes:
1. Functional and tested operating conditions are given in Table 4. Absolute maximum ratings are stress ratings only and
functional operation at the maximums is not guaranteed. Stresses beyond those listed may affect device reliability or cause
permanent damage to the device.
2. See Section 9.2, “Power Supply Design and Sequencing” for power sequencing requirements.
3. Bus must be configured in the corresponding I/O voltage mode; see Table 3.
4. Caution: Vin must not exceed OVDD by more than 0.3 V at any time including during power-on reset except as allowed by
the overshoot specifications. Vin may overshoot/undershoot to a voltage and for a maximum duration as shown in Figure 2.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC7448VU667NC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| MC7448VU600NC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| MC7448VU1700LC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| FMM36DREI | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
| HSC60DTEF | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7448VU867ND | 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7455_1102476 | 功能描述:4G LTE FB 3G HSPA+ GNSS NAM&EMEA 制造商:sierra wireless 系列:* 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 安装类型:卡边 封装/外壳:模块 标准包装:100 |
| MC7455_1103578 | 功能描述:4G LTE FB 3G HSPA+ GNSS NAM&EMEA 制造商:sierra wireless 系列:MC 零件状态:在售 功能:调制解调器 调制或协议:Beidou，Galileo，GLONASS，GPS，LTE，WCDMA 应用:通用 接口:USB 灵敏度:- 功率 - 输出:- 数据速率（最大值）:300Mbps 特性:- 电压 - 电源:- 标准包装:100 |
| MC7455ARX1000LF | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MC7455ARX1000LG | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。