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参数资料
| 型号： | MC7457RX1000NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 39/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Package Description
Freescale Semiconductor
44
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7447, 360 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 × 25 mm
Interconnects
360 (19 × 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height 2.72 mm
Maximum module height3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC7457RX1267LB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC74XX RISC 32-BIT 0.13UM 1.267GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 483-PIN F - Trays |
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| MC7457RX733NC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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