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参数资料
| 型号： | MC7457RX1000NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 58/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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System Design Information
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
61
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
9.8.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology, shown in Table 5, the intrinsic conduction thermal resistance
paths are as follows:
The die junction-to-case (actually top-of-die since silicon die is exposed) thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 28 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 28. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
Heat generated on the active side of the chip is conducted through the silicon, through the heat sink attach
material (or thermal interface material), and finally to the heat sink where it is removed by forced-air
convection.
Because the silicon thermal resistance is quite small, for a first-order analysis, the temperature drop in the
silicon may be neglected. Thus, the thermal interface material and the heat sink conduction/convective
thermal resistances are the dominant terms.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC7457RX1267LB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC74XX RISC 32-BIT 0.13UM 1.267GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 483-PIN F - Trays |
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| MC7457RX1333PB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:A7, 1.35V +50MV/-30MV - Trays |
| MC7457RX733NC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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