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参数资料
| 型号： | MC7457RX1000NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 57/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 483-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
System Design Information
Freescale Semiconductor
60
9.8
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array (CBGA) package
for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level
design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. To reduce the die-junction temperature, heat
sinks may be attached to the package by several methods—spring clip to holes in the printed-circuit board
or package, and mounting clip and screw assembly (see Figure 27); however, due to the potential large
mass of the heat sink, attachment through the printed-circuit board is suggested. If a spring clip is used,
the spring force should not exceed 10 pounds.
Figure 27. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC7457. There are
several commercially available heat sinks for the MPC7457 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
401-732-8100
60 Alhambra Road
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgregthermalsolutions.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Thermal
Heat Sink
CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7457RX1200PB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:A7, 1.35V +50MV/-30MV - Trays |
| MC7457RX1267LB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC74XX RISC 32-BIT 0.13UM 1.267GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 483-PIN F - Trays |
| MC7457RX1267LC | 功能描述:微处理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7457RX1333PB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:A7, 1.35V +50MV/-30MV - Trays |
| MC7457RX733NC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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