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参数资料
| 型号： | MC92604ZT |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 120/122页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA |
| 标准包装： | 630 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/2 |
| 规程： | 千兆位以太网 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-LBGA |
| 供应商设备封装： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
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MC92604 Dual Gigabit Ethernet Transceiver Reference Manual, Rev. 1
Freescale Semiconductor
8-1
Chapter 8
Package Description
This chapter consists of the following sections:
The following section provides the package parameters and mechanical dimensions of the MC92604
device. The MC92604 is offered in a 196 MAPBGA package. The 196 MAPBGA utilizes an aggressive
1 mm ball pitch and 15 mm body size for applications where board space is limited.
8.1
196 MAPBGA Package Parameter Summary
Package Type—Fine pitch ball grid array
Package Outline—15 mm x 15 mm
Package Height—1.60 mm maximum
Number of Balls—196
Ball Pitch—1 mm
Ball Diameter—0.45–0.55 mm
8.2
Nomenclature and Dimensions of the 196 MAPBGA Package
Figure 8-1 provides the bottom surface nomenclature and package outline drawing of the 196 MAPBGA
package. Figure 8-2 provides the package dimensions. Figure 8-3 provides a graphic of the package pin
signal mappings.
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