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参数资料
| 型号： | MC9RS08KA1CSCR |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/136页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC |
| 产品培训模块： | Mechatronics USBSpyder08 Discovery Kit RS08KA2 Low-End Microcontroller Series MC9RS08KA8 Microcontroller |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RS08 |
| 核心处理器： | RS08 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 外围设备： | LVD，POR，WDT |
| 输入/输出数： | 4 |
| 程序存储器容量： | 1KB（1K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 63 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 726 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC9RS08KA1CSCRDKR |
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Appendix A Electrical Characteristics
MC9RS08KA2 Series Data Sheet, Rev. 4
110
Freescale Semiconductor
A.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and voltage regulator circuits and it is user-determined rather than being controlled by the
MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very
small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
Eqn. A-1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θJA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ
(if PI/O is neglected) is:
Table A-2. Thermal Characteristics
Rating
Symbol
Value
Unit
Operating temperature range (packaged)
TA
TL to TH
–40 to 85
°C
Maximum junction temperature
TJMAX
105
°C
Thermal resistance 1,2,3,4
6-pin DFN
1s
2s2p
8-pin PDIP
1s
2s2p
8-pin SOIC
1s
2s2p
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other
components on the board, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s - Single Layer Board, one signal layer
4 2s2p - Four Layer Board, 2 signal and 2 power layers
θ
JA
225
53
115
74
160
98
°C/W
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC9RS08KA1DB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
| MC9RS08KA1PC | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
| MC9RS08KA1SC | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
| MC9RS08KA2 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
| MC9RS08KA2_07 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers |
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