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参数资料
| 型号： | MCIMX251AJM4A |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-400 |
| 文件页数： | 63/140页 |
| 文件大小： | 1416K |
| 代理商： | MCIMX251AJM4A |
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i.MX25 Applications Processor for Automotive Products, Rev. 8
Freescale Semiconductor
29
Note:
1. Maximum condition for tpr, tpo, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105
°C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V (3.0–3.6 V range) or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and
–40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
2. Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105 °C. tps is
measured between VIL to VIH for rising edge and between VIH to VIL for falling edge.
3. Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V (3.0–3.6 V range) or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and –40 °C.
4. Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 3.0 V (3.0–3.6 V range) or 1.65 V (1.65–1.95 V range), and 105 °C.
Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V, I/O 3.6 V or 1.95 V (1.65–1.95 V range), and –40 °C. Input transition time
from pad is 5 ns (20%–80%).
5. Hysteresis mode is recommended for input with transition time greater than 25 ns.
Output pad dI/dt (max. drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
15
16
7
36
38
21
22
76
80
56
58
mA
/ns
3
Output pad dI/dt (high drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
8
9
5
20
21
14
15
45
47
38
40
Output pad dI/dt (standard
drive)
tdit
3.0–3.6 V
1.65–1.95 V
25 pF
50 pF
25 pF
50 pF
4
2
10
7
22
23
18
19
Input pad propagation delay
without hysteresis,
50%–50%
tpi
—
1.6 pF
0.82/0.47
0.74/1
1.1/0.76
1.1/1.5
1.6/1.04
1.75/2.16
ns
4
Input pad propagation delay
with hysteresis, 50%–50%
tpi
—
1.6 pF
1.1/1.3
1.75/1.63
1.43/1.6
2.67/2.22
2/2
2.92/3
Input pad propagation delay
without hysteresis,
40%–60%
tpi
—
1.6 pF
1.62/1.28
1.82/1.55
1.9/1.56
2.28/1.87
2.38/1.82
2.95/2.54
Input pad propagation delay
with hysteresis, 40%–60%
tpi
—
1.6 pF
1.88/2.1
2.4/2.6
2.2/2.4
3/3.07
2.7/2.75
3.77/3.71
Input pad transition times
without hysteresis
trfi
—
1.6 pF
0.16/0.12
0.23/0.18
0.33/0.29
Input pad transition times
with hysteresis
trfi
1.6 pF
0.16/0.13
0.22/0.18
0.33/0.29
Maximum input transition
times
trm
—
25
ns
5
Table 21. Slow I/O AC Parameters (continued)
Parameter
Symbol Test Voltage
Test
Capacitance
Min.
Rise/Fall
Typ.
Rise/Fall
Max.
Rise/Fall
Units Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX255AJM4 | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| MCIMX251AVM4 | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA400 |
| MCIMX27VOP4 | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA404 |
| MCIMX31DVKN5D | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA457 |
| MCIMX31DVMN5D | 32-BIT, 532 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX251AVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX253CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX253CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX253CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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