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参数资料
| 型号： | MCIMX357DVM5BR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 61/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
20
4.7
I/O Pin DC Electrical Characteristics
I/O pins are of two types: GPIO and DDR. DDR pins can be configured in three different drive strength
modes: mobile DDR, SDRAM, and DDR2. The SDRAM and mobile DDR modes can be further
customized at three drive strength levels: normal, high, and max.
Table 13 shows currents for the different DDR pin drive strength modes.
Table 12. Thermal Resistance Data
Rating
Condition
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient1 natural convection
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets JEDEC
specification for this package.
Single layer board (1s)
ReJA
53
C/W
Junction to ambient1 natural convection
Four layer board (2s2p)
ReJA
30
C/W
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Single layer board (1s)
ReJMA
44
C/W
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
ReJMA
27
C/W
Junction to boards2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for this
package.
—ReJB
19
C/W
Junction to case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is used
for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
—ReJCtop
10
C/W
Junction to package top4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, this thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Natural convection
Ψ
JT
2C/W
Table 13. DDR Pin Drive Strength Mode Current Levels
Drive Mode
Normal
High
Max.
Mobile DDR (1.8 V)
3.6 mA
7.2 mA
10.8 mA
SDRAM (1.8 V)
—
6.5 mA
SDRAM (3.3 V)
4 mA
8 mA
12 mA
DDR2 (1.8 V)
—
13.4 mA
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX35GVMN4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:RINGO MX35 CONSUMER - Trays |
| MCIMX35LPDK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX35 PRODUCT DEVELOPME RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX35LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX35 Linux Development Kit |
| MCIMX35LPDKJ | 功能描述:开发板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX35LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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