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参数资料
| 型号： | MCIMX357DVM5BR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 94/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX35 400MAPBGA |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
50
NOTE
The clock will continue to run unless both CKEs are low. Then the clock will
be stopped in low state.
Figure 31. DDR2 SDRAM Basic Timing Parameters
Table 38. SDRAM Self-Refresh Cycle Timing Parameters
ID
Parameter
Symbol
Min.
Max.
Unit
SD16
CKE output delay time
tCKS
1.8
—
ns
Table 39. DDR2 SDRAM Timing Parameter Table
ID
PARAMETER
Symbol
DDR2-400
Unit
Min
Max
DDR1
SDRAM clock high-level width
tCH
0.45
0.55
tCK
DDR2
SDRAM clock low-level width
tCL
0.45
0.55
tCK
DDR3
SDRAM clock cycle time
tCK
7.0
8.0
ns
DDR4
CS, RAS, CAS, CKE, WE setup time
tIS1
1.5
—
ns
SDCLK
WE
ADDR
ROW/BA
COL/BA
CS
CAS
RAS
DDR1
DDR3
DDR2
DDR4
DDR5
DDR6
DDR7
SDCLK
CKE
DDR4
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MCIMX35GVMN4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:RINGO MX35 CONSUMER - Trays |
| MCIMX35LPDK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX35 PRODUCT DEVELOPME RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX35LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX35 Linux Development Kit |
| MCIMX35LPDKJ | 功能描述:开发板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX35LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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