参数资料
型号: MCP23S09-E/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 2/50页
文件大小: 0K
描述: IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
标准包装: 42
接口: SPI
输入/输出数: 8
中断输出:
频率 - 时钟: 10MHz
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 18-SOIC
包装: 管件
产品目录页面: 684 (CN2011-ZH PDF)
MCP23009/MCP23S09
DS22121B-page 10
2009 Microchip Technology Inc.
FIGURE 1-3:
VOLTAGE AND CODE EXAMPLE
Assume:
n = A2, A1, A0 in opcode
ratio = R2/(R1+R2)
V2 = voltage on ADDR pin
V2(min) = V2 - (VDD/8) x %tolerance
V2(max) = V2 + (VDD/8) x %tolerance
VDD= 1.8
n
R2=2n+1
R1=16-R2 R2/(R1+R2)
V2
V2(min)
V2(max)
0
1
15
0.0625
0.113
0.00
0.14
1
3
13
0.1875
0.338
0.32
0.36
2
5
11
0.3125
0.563
0.54
0.59
37
9
0.4375
0.788
0.77
0.81
49
7
0.5625
1.013
0.99
1.04
5
11
5
0.6875
1.238
1.22
1.26
6
13
3
0.8125
1.463
1.44
1.49
7
15
1
0.9375
1.688
1.67
1.80
VDD= 2.7
n
R2=2n+1
R1=16-R2 R2/(R1+R2)
V2
V2(min)
V2(max)
0
1
15
0.0625
0.169
0.00
0.19
1
3
13
0.1875
0.506
0.48
0.53
2
5
11
0.3125
0.844
0.82
0.87
37
9
0.4375
1.181
1.16
1.20
49
7
0.5625
1.519
1.50
1.54
5
11
5
0.6875
1.856
1.83
1.88
6
13
3
0.8125
2.194
2.17
2.22
7
15
1
0.9375
2.531
2.51
2.70
VDD= 3.3
n
R2=2n+1
R1=16-R2
R2/(R1+R2)
V2
V2(min)
V2(max)
0
1
15
0.0625
0.206
0.00
0.23
1
3
13
0.1875
0.619
0.60
0.64
2
5
11
0.3125
1.031
1.01
1.05
379
0.4375
1.444
1.42
1.47
497
0.5625
1.856
1.83
1.88
5
11
5
0.6875
2.269
2.25
2.29
6
13
3
0.8125
2.681
2.66
2.70
7
15
1
0.9375
3.094
3.07
3.30
VDD= 5.5
n
R2=2n+1
R1=16-R2 R2/(R1+R2)
V2
V2(min)
V2(max)
0
1
15
0.0625
0.344
0.00
0.37
1
3
13
0.1875
1.031
1.01
1.05
2
5
11
0.3125
1.719
1.70
1.74
37
9
0.4375
2.406
2.38
2.43
49
7
0.5625
3.094
3.07
3.12
5
11
5
0.6875
3.781
3.76
3.80
6
13
3
0.8125
4.469
4.45
4.49
7
15
1
0.9375
5.156
5.13
5.50
10% Tolerance (total)
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