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参数资料
型号： MCP23S09-E/SO
厂商： Microchip Technology
文件页数： 40/50页
文件大小： 0K
描述： IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
标准包装： 42
接口： SPI
输入/输出数： 8
中断输出： 是
频率 - 时钟： 10MHz
电源电压： 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度： -40°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商设备封装： 18-SOIC
包装： 管件
产品目录页面： 684 (CN2011-ZH PDF)
2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 45
MCP23009/MCP23S09
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision B (May 2009)
The following is the list of modifications:
1.
Added the 3x3 QFN package (MG package
marking).
2.
Updated Revision History.
Revision A (December 2008)
Original Release of this Document.
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PDF描述
MCP23009-E/P IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP
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MCP23009-E/SO IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC
MCP23008-E/P IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP
ATMEGA48PA-ANR MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 32TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
MCP23S09ESS 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09T 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09T-E/MG 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59
MCP23S09T-E/P 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09T-E/SO 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel
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