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参数资料
| 型号： | MCP23S09-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 42/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 18-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 47
MCP23009/MCP23S09
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23009:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23009T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S09:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S09T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E= -40
°C to +125°C (Extended) *
Package
MG
= Plastic Quad Flat, No Lead Package
(3x3x0.9 mm Body), 16-Lead
P
= Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
= Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
= Plastic SSOP (5.3 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23009-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23009-E/SO:
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23009T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23009-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23009T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23009-E/MG: Extended Temp.,
16LD QFN package.
a)
MCP23S09-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S09-E/SO:
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S09T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S09T-E/MG: Tape and Reel,
Extended Temp.,
16LD QFN package.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23009-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
| MCP23009-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP |
| MCP23009-E/SO | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
| MCP23008-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
| ATMEGA48PA-ANR | MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 32TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S09ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MCP23S09T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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