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参数资料
| 型号： | MCP23S09-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 29/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 18-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 35
MCP23009/MCP23S09
TABLE 2-4:
I2C BUS DATA REQUIREMENTS (SLAVE MODE)
I2C AC Characteristics
Operating Conditions (unless otherwise indicated):
1.8V
≤ VDD ≤ 5.5V at -40°C ≤ TA ≤ +125°C
RPU (SCL, SDA) = 1 k
Ω, CL (SCL, SDA) = 135 pF.
Param
No.
Characteristic
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
100
Clock High Time:
THIGH
100 kHz mode
4.0
—
s
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
0.6
—
s
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
0.06
—
s
2.7V – 5.5V
101
Clock Low Time:
TLOW
100 kHz mode
4.7
—
s
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
1.3
—
s
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
0.16
—
s
2.7V – 5.5V
102
SDA and SCL Rise Time:
TR
100 kHz mode
—
1000
ns
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
20 + 0.1 CB(2)
—
300
ns
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
10
—
80
ns
2.7V – 5.5V
103
SDA and SCL Fall Time:
TF
100 kHz mode
—
300
ns
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
20 + 0.1 CB(2)
—
300
ns
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
10
—
80
ns
2.7V – 5.5V
90
START Condition Setup Time:
TSU:STA
100 kHz mode
4.7
—
s
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
0.6
—
s
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
0.16
—
s
2.7V – 5.5V
91
START Condition Hold Time:
THD:STA
100 kHz mode
4.0
—
s
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
0.6
—
s
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
0.16
—
s
2.7V – 5.5V
106
Data Input Hold Time:
THD:DAT
100 kHz mode
0
—
3.45
s
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
0
—
0.9
s
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
0
—
0.07
s
2.7V – 5.5V
107
Data Input Setup Time:
TSU:DAT
100 kHz mode
250
—
ns
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
100
—
ns
1.8V – 5.5V
3.4 MHz mode
0.01
—
s
2.7V – 5.5V
92
STOP Condition Setup Time:
TSU:STO
100 kHz mode
4.0
—
s
1.8V – 5.5V
400 kHz mode
0.6
—
s
2.7V – 5.5V
3.4 MHz mode
0.16
—
s
4.5V – 5.5V
Note 1:
This parameter is characterized, not 100% tested.
2:
CB is specified from 10 to 400 (pF).
3:
This parameter is not applicable in high-speed mode (3.4 MHz).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23009-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
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| MCP23008-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S09ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MCP23S09T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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