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参数资料
| 型号： | MCP23S09-E/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 33/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 18-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 39
MCP23009/MCP23S09
3.0
PACKAGING INFORMATION
3.1
Package Marking Information
Legend: XX...X
Customer-specific information
Y
Year code (last digit of calendar year)
YY
Year code (last 2 digits of calendar year)
WW
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
NNN
Alphanumeric traceability code
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
*
This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator (
)
can be found on the outer packaging for this package.
Note:
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line, thus limiting the number of available
characters for customer-specific information.
3
e
3
e
18-Lead PDIP (300 mil)
Example:
18-Lead SOIC (300 mil)
Example:
XXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
XXXXXXXXXXXX
MCP23009
0919256
E/P^^
3
e
XXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
XXXXXXXXXXXXXXXXX
MCP23009
E/SO^^
256
0919
3
e
YYWWNNN
XXXXXXXXXXX
MCP23009
E/SS^^
3
e
0919
256
20-Lead SSOP (300 mil)
Example:
16-Lead QFN (3x3 mm)
Example
XXX
EYWW
NNN
239
E919
256
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23009-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
| MCP23009-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP |
| MCP23009-E/SO | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
| MCP23008-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
| ATMEGA48PA-ANR | MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 32TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S09ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| MCP23S09T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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