参数资料
型号: MPC5200BV400
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 54/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA
标准包装: 40
系列: MPC52xx
核心处理器: 603e G2 LE
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,J1850,SPI,UART/USART,USB
外围设备: AC'97,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 56
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.42 V ~ 1.58 V
振荡器型: 内部
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 272-BBGA
包装: 托盘
MPC5200B Data Sheet, Rev. 4
58
Freescale Semiconductor
2.2
Mechanical Dimensions
Figure 50 provides the mechanical dimensions, top surface, side profile, and pinout for the MPC5200B, 272 TE-PBGA
package.
Figure 50. Mechanical Dimensions and Pinout Assignments for the MPC5200B, 272 TE-PBGA
CASE 1135A–01
ISSUE B
DATE 10/15/1997
C
B
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.05
2.65
A1
0.50
0.70
A2
0.50
0.70
A3
1.05
1.25
b
0.60
0.90
D
27.00 BSC
D1
24.13 REF
D2
23.30
24.70
E
27.00 BSC
E1
24.13 REF
E2
23.30
24.70
e
1.27 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. DIMENSION IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER PARALLEL TO
PRIMARY DATUM A.
4. PRIMARY DATUM A AND THE SEATING PLANE
ARE DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF
THE SOLDER BALLS.
PIN A1
E2
D2
D
E
B
M
0.2
INDEX
C
0.2
4X
TOP VIEW
(D1)
A
(E1)
4X
e
19X
e
/2
19X
e
123
5
4
6789 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
20
V
W
Y
272X
b 3
C
B
M
0.3
A
M
0.15
A
SIDE VIEW
0.35 A
A
0.2 A
272X
A
BOTTOM VIEW
A2
A1
A3
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