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参数资料
| 型号： | MPC745BPX350LE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 59/60页 |
| 文件大小： | 1559K |
| 代理商： | MPC745BPX350LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
8
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Table 3 provides the recommended operating conditions for the MPC755.
Table 4 provides the package thermal characteristics for the MPC755 and MPC745. The MPC755 was
initially sampled in a CBGA package, but production units are currently provided in both a CBGA and a
PBGA package. Because of the better long-term device-to-board interconnect reliability of the PBGA
package, Freescale recommends use of a PBGA package except where circumstances dictate use of a
CBGA package. The MPC745 is offered in a PBGA package only.
Table 3. Recommended Operating Conditions 1
Characteristic
Symbol
Recommended Value
Unit
Notes
300 MHz, 350 MHz
400 MHz
Min
Max
Min
Max
Core supply voltage
VDD
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
PLL supply voltage
AVDD
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
L2 DLL supply voltage
L2AVDD
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
Processor bus
supply voltage
BVSEL = 1
OVDD
2.375
2.625
2.375
2.625
V
2, 4
3.135
3.465
3.135
3.465
5
L2 bus supply
voltage
L2VSEL = 1
L2OVDD
2.375
2.625
2.375
2.625
V
2, 4
3.135
3.465
3.135
3.465
5
Input voltage
Processor bus
Vin
GND
OVDD
GND
OVDD
V
L2 bus
Vin
GND
L2OVDD
GND
L2OVDD
V
JTAG signals
Vin
GND
OVDD
GND
OVDD
V
Die-junction temperature
Tj
0105
°C
Notes:
1. These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions
is not guaranteed.
2. Revisions prior to Rev. 2.8 (Rev. E) offered different I/O voltage support. For more information, refer to Section 10.2,
3. 2.0 V nominal.
4. 2.5 V nominal.
5. 3.3 V nominal.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC755BPX350LE | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC755CPX400LE | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC745BVT300LE | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC755BVT300LE | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC823ZC25 | 32-BIT, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC745BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC745BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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