- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录45353 > MPC745BPX350LE (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC745BPX350LE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 60/60页 |
| 文件大小： | 1559K |
| 代理商： | MPC745BPX350LE |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页当前第60页
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 7.0
Freescale Semiconductor
9
Electrical and Thermal Characteristics
The MPC755 incorporates a thermal management assist unit (TAU) composed of a thermal sensor,
digital-to-analog converter, comparator, control logic, and dedicated special-purpose registers (SPRs). See
the MPC750 RISC Microprocessor Family User’s Manual for more information on the use of this feature.
Specifications for the thermal sensor portion of the TAU are found in Table 5.
Table 4. Package Thermal Characteristics 6
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC755
CBGA
MPC755
PBGA
MPC745
PBGA
Junction-to-ambient thermal resistance,
natural convection
RθJA
24
31
34
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient thermal resistance,
natural convection, four-layer (2s2p) board
RθJMA
17
25
26
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, 200
ft/min airflow, single-layer (1s) board
RθJMA
18
25
27
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, 200
ft/min airflow, four-layer (2s2p) board
RθJMA
14
21
22
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
817
17
°C/W
4
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
<0.1
°C/W
5
Notes:
1. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less
than 0.1°C/W.
6. Refer to Section 8.8, “Thermal Management Information,” for more details about thermal management.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC755BPX350LE | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC755CPX400LE | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC745BVT300LE | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC755BVT300LE | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC823ZC25 | 32-BIT, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC745BVT300LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC745BVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC745CPX350LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA |
| MPC745CVT350LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。