- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4106 > MPC755CPX400LE (Freescale Semiconductor)IC MPU PPC 400MHZ 360-FCPBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC755CPX400LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PPC 400MHZ 360-FCPBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页当前第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
49
System Design Information
Figure 28. Thermalloy #2328B Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Airflow Velocity
Though the die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are a common
figure-of-merit used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging
technologies, one should exercise caution when only using this metric in determining thermal management
because no single parameter can adequately describe three-dimensional heat flow. The final die-junction
operating temperature, is not only a function of the component-level thermal resistance, but the
system-level design and its operating conditions. In addition to the component's power consumption, a
number of factors affect the final operating die-junction temperature—airflow, board population (local
heat flux of adjacent components), heat sink efficiency, heat sink attach, heat sink placement, next-level
interconnect technology, system air temperature rise, altitude, etc.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today's
microelectronic equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation, convection,
and conduction) may vary widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models
for the board, as well as, system-level designs.
1
3
5
7
8
00.511.522.533.5
Thermalloy #2328B Pin-Fin Heat Sink
Approach Air Velocity (m/s)
(25
× 28 × 15 mm)
2
4
6
Heat
Sink
The
rma
lResistance
(°
C/W)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V67803S133BGG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| IDT71V67803S133BG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| MPC862PZQ100B | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA |
| IDT71V67703S85BG8 | IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA |
| MPC8349EVVALFB | IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC755CPX400LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360 |
| MPC755CPX400LER2 | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CRX350LE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CRX350TE | 功能描述:微处理器 - MPU 360CBGA,RV2.8, RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC755CRX400LE | 功能描述:微处理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。