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参数资料
| 型号： | MPC755CPX400LE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 50/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PPC 400MHZ 360-FCPBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC7xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
54
Freescale Semiconductor
Ordering Information
10.2
Part Numbers Not Fully Addressed by This Document
Devices not fully addressed in this document are described in separate hardware specification addendums
which supplement and supersede this document, as described in the following tables.
Table 21. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnTx Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO1AD)
XPC
755
B
xx
nnn
T
x
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
350
400
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
E: 2.8; PVR = 0008 3203
MPC
755
C=HiP4DP
RX = CBGA
350
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
Table 22. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnLD Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO2AD)
XPC
xxx
B
xx
nnn
LD
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
745
B = HiP4DP
PX = PBGA
RX = CBGA
300
350
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
Table 23. Part Numbers Addressed by XPC755xxxnnnLE Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO3AD)
XPC
755
x
xx
nnn
LE
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
PX = PBGA
C = HiP4DP
RX = CBGA
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