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参数资料
| 型号： | MPC8245LZU300X |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, TBGA-352 |
| 文件页数： | 22/60页 |
| 文件大小： | 620K |
| 代理商： | MPC8245LZU300X |
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MPC8245 Integrated Processor Hardware Specications
29
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 19. EPIC Serial Interrupt Mode Input Timing Diagram
1.4.3.6 IEEE 1149.1 (JTAG) AC Timing Specications
Table 15 provides the JTAG AC timing specications for the MPC8245 while in the JTAG operating mode.
Notes:
1
TRST is an asynchronous signal. The setup time is for test purposes only.
2
Non-test (other than TDI and TMS) signal input timing with respect to TCK.
3
Non-test (other than TDO) signal output timing with respect to TCK.
4
Timings are independent of the system clock (PCI_SYNC_IN).
Table 15. JTAG AC Timing Specification (Independent of PCI_SYNC_IN)
At recommended operating conditions (see Figure 2) with LVdd = 3.3 V ± 0.3V
Num
Characteristic4
Min
Max
Unit
Notes
TCK Frequency of Operation
0
25
MHz
1
TCK Cycle Time
40
—
ns
2
TCK Clock Pulse Width Measured at 1.5 V
20
—
ns
3
TCK Rise and Fall Times
03
ns
4
TRST Setup Time to TCK Falling Edge
10
—
ns
1
5
TRST Assert Time
10
—
ns
6
Input Data Setup Time
5
—
ns
2
7
Input Data Hold Time
15
—
ns
2
8
TCK to Output Data Valid
030
ns
3
9
TCK to Output High Impedance
030
ns
3
10
TMS, TDI Data Setup Time
5—
ns
11
TMS, TDI Data Hold Time
15
—
ns
12
TCK to TDO Data Valid
015
ns
13
TCK to TDO High Impedance
015
ns
6
S_CLK
S_INT
7
VM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8245LZU350X | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
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| MPC8321EVRADDC | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8349EZUAJF | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MPC8245TVV300D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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