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参数资料
| 型号： | MPC8245LZU300X |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, TBGA-352 |
| 文件页数： | 43/60页 |
| 文件大小： | 620K |
| 代理商： | MPC8245LZU300X |
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MPC8245 Integrated Processor Hardware Specications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
System Design Information
1.7.10 Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the tape ball grid array (TBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent upon the system-level
design—the heat sink, airow and thermal interface material. To reduce the die-junction temperature, heat
sinks may be attached to the package by several methods—adhesive, spring clip to holes in the
printed-circuit board or package, and mounting clip and screw assembly; see Figure 29.
Figure 29. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Figure 30 depicts the die junction-to-ambient thermal resistance for four typical cases:
1) A heat sink is not attached to the TBGA package and there exists high board-level thermal loading of
adjacent components.
2) A heat sink is not attached to the TBGA package and there exists low board-level thermal loading of
adjacent components.
3) A heat sink (e.g. ChipCoolers #HTS255-P) is attached to the TBGA package and there exists high
board-level thermal loading of adjacent components.
4) A heat sink (e.g. ChipCoolers #HTS255-P) is attached to the TBGA package and there exists low
board-level thermal loading of adjacent components.
Adhesive
or
Thermal Interface
Heat Sink
TBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
Material
Die
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8245LZU350X | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8270CVVQLDA | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8270CZUQLDA | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8321EVRADDC | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8349EZUAJF | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8245TVV300D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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