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参数资料
| 型号： | MPC8245LZU300X |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, TBGA-352 |
| 文件页数： | 49/60页 |
| 文件大小： | 620K |
| 代理商： | MPC8245LZU300X |
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MPC8245 Integrated Processor Hardware Specications
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PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
System Design Information
For preliminary heat sink sizing, the heat sink base-to-ambient thermal resistance is needed from the heat
sink manufacturer.
Though the die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are a common
gure-of-merit used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging
technologies, one should exercise caution when only using this metric in determining thermal management
because no single parameter can adequately describe three-dimensional heat ow. The nal die-junction
operating temperature, is not only a function of the component-level thermal resistance, but the
system-level design and its operating conditions. In addition to the component's power consumption, a
number of factors affect the nal operating die-junction temperature—airow, board population (local heat
ux of adjacent components), heat sink efciency, heat sink attach, heat sink placement, next-level
interconnect technology, system air temperature rise, altitude, etc.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today's
microelectronic equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation, convection
and conduction) may vary widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models
for the board, as well as, system-level designs.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8245LZU350X | 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MPC8270CVVQLDA | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8270CZUQLDA | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
| MPC8321EVRADDC | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8349EZUAJF | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8245LZU333D | 功能描述:微处理器 - MPU 333MHz 632.7MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245LZU350D | 功能描述:微处理器 - MPU 350MHz 665MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245RZU400D | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Part Number Specification for the MPC8245ARZUnnnX Series |
| MPC8245TVV266D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TVV300D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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