参数资料
型号: MPC8245LZU300X
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封装: 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY DOWN, TBGA-352
文件页数: 25/60页
文件大小: 620K
代理商: MPC8245LZU300X
MPC8245 Integrated Processor Hardware Specications
31
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Package Description
.
Figure 23. Test Access Port Timing Diagram
1.5 Package Description
1.5.1 Package Parameters for the MPC8245
The MPC8245 uses a 35 mm x 35 mm, cavity down, 352 pin Tape Ball Grid Array (TBGA) package. The
package parameters are as provided in the following list.
Package Outline
35 mm x 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27mm
Solder Balls
63/37 Sn/Pb
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-planarity Specication
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
10
11
INPUT DATA VALID
12
13
OUTPUT DATA VALID
TCK
TDI, TMS
TDO
相关PDF资料
PDF描述
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参数描述
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